ZC-X系列大范围红外三维轮廓仪，专注于微纳米三维形貌一键测量。
特点：
大范围红外三维轮廓仪是一种新的干涉成像技术，和传统的高精密3D成像技术相比，具有高精度、大动态范围、大视野、高速及低成本的优点， 目前仅有我司在国内形成了设备产品化。
用途：
1 、该技术的纵向分辨率可使用两种工作模式：
• 亚微米分辨率，应用于3C、汽车、精密加工及医疗等行业
• 纳米分辨率，半导体行业
2、 以该技术为平台，可以开发的应用：
• 高精度表面轮廓成像，粗糙度测量等
• 膜厚测量• 高精度定位及位移测量
基本原理：
本系统基于谱域白光干涉技术，可以从晶圆的一侧对晶圆的厚度及两个表面的轮廓分布进行测量，得到晶圆的厚度分布、折射率、弯曲度和翘曲度。系统装置如图1所示，光源是超辐射发光二极管(SLD)，光源发出的光经过光纤环行器进入耦合器，经准直透镜准直，被分光棱镜分为样品光和参考光。在参考臂，参考光束聚焦在固定的参考镜。在样品臂，样品光束经过扫描振镜及透镜组聚焦在晶圆和反射镜。从样品臂和参考臂反射的光沿原路返回到环形器，进入高速光谱仪，采集干涉光谱传输到计算机中。
产品功能：
多种测量模式：单区域、多区域、拼接、自动化等多种测量模式
五大分析模块，三十余种分析功能；300余种 ISO/ASME/EUR/GBT标准参数
粤公网安备44030002002762号